5 月 13 日讯息，SEMI（国外半导体产业协会）好意思国加州当地工夫 12 日公布最新一期《半导体材料商场敷陈》，指出天下半导体材料商场在 2025 年终了 6.8% 同比增长，范畴升至 732 亿好意思元（注：现汇率约合 4983.97 亿元东说念主民币）。

半导体材料商场轻佻可按工艺制程的前后端分为晶圆制造材料和封装材料，这两部分均在 2025 年终明晰增长，金佰利app官方版下载其中晶圆制造材料营收同比升迁 5.4% 至 458 亿好意思元；封装材料营收同比升迁 9.3% 至 274 亿好意思元。

▲ 图源：SEMI

SEMI 示意，晶圆制造材料中光罩、光刻胶过甚支持剂、湿式化学品的增幅均跳动 10%，深切制程升级带动材料使用量升迁；而封装材料中基板和引线键合材料涨幅最为凸起，这是金价变动和先进基板需求抓续扩大的共同作用。

总的来看，晶圆制造材料与封装材料两大技俩同步成长金佰利app官方版下载，响应出制程复杂度升迁、先进制程需求加多、HPC 与 HBM 制造投资抓续股东。